研发用溅镀设备

Sputtering Equipment for Research and Development

研发用溅镀设备
(CFS-4EP/4ES)

洗浄装置

紧凑小巧操作简单,丰富的选项的加载方式类型和分批方式的溅射装置。
从研究开发到多品种生产,少量生产,各种各样的成膜用途上能使用。

应用例

  • 用途
    ?有机EL,太阳电池,光学零部件, 生物,半导体·电子元件,
    汽车·树脂,特殊膜, MEMS
  • 有代表性的成薄膜材料
    ?绝缘膜外
     SiN, SiO2, ZrO, TiO2, 聚合膜
    ?透明导电膜
     ITO, ZnO
    ?金属膜外
     Au, Ag, Cu, Si, Ti, Sn, Cr, Al, Ni, DLC, 电磁波屏蔽

特长

  • 采用清洁的侧面溅镀方式
  • 加载方式类型和分批方式2机种类型
  • 用触摸屏操作简单·成膜条件管理,维护也容易的装置概念
  • 不占用空间的紧凑装置
  • 满足客人要求和用途的丰富的选项
  • 也对应于低温、高温溅镀
  • 大范围内分布良好的溅镀源作为标准配备(±5%以内(sio2在φ170mm以内))
  • 还可进行少量生产、夜间自动运转的自动传送选项
  CFS-4EP-LL<i-miller> CFS-4ES-231
加载方式类型 分批方式类型
溅镀方式 溅镀方式 溅镀方式
溅镀源 3inch×3(4) 3inch×3
托盘尺寸 ?220 ?200
托盘尺寸 5×10-4 Pa以下 5×10-4 Pa以下
排气时间 10分で7×10-3 Pa以下 10分で7×10-3 Pa以下
排气操作方式 自动 ·全自动 手动
溅镀操作方式 手动 ·全自动 手动
电源 RF500W(DC) RF500W(DC)
电源 最大300℃(600℃) 最大300℃
蚀刻法 可能 可能
实体尺寸 1390W×1060D×1650H 950W×860D×1540H

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