倒装贴片设备>>TFC-6000

Flip Chip Bonders>>TFC-6000

倒装贴片设备
>>TFC-6000

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面向尖端Package高精度的Flip Chip BONDA
COC?COW?TSV?FC-BGA等最适合

特长

  • 精度
    ±1.5μm(3σ)
  • 时间
    1.4秒/Die
  • Force
    0.5N~490N(低负荷头·高负荷头转换对应可能)
  • 大型基板对应
    300mm圆片基板/(幅度)320×(长度)330mm基板的任意选择可能
  • 丰富的附加功能
    Flux copying·Dispense·热脉冲·超声波头
  • 各种工艺
    超声波·ACP/NCP·焊锡回流·热压合

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