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最适合薄厚Die的3D Package的高精度Die Bonda
NAND闪存和DRAM等的3D Package最适合

特长

  • 精度:±10μm(3σ)
  • 薄厚Die(25μm以下)的丰富的量产业绩
  • Preciser Stage的采用
    [与直接到Head类型比较,提高约50%UPH(本最热门的网赌网址大全比)]
  • 最大Force∶50N(选项∶70N对应可能)

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