平板显示器用COG焊接机

平板显示器用
COG焊接机

FPD用COGボンダ

将液晶驱动用的IC芯片高精度地实装在液晶面板上的设备。
COG以外,也做与COG连接的FOG、FOB设备。

特长

  • 高精度实装
    ?实现所有尺寸面板的高精度(XY:±3?m)
    ?IC与LCD面板的mark在同一视野认识,来提高对位精度(本最热门的网赌网址大全独有技术)
    ?采用Stage一体型Backup构造,提高IC搭载精度
    ?本压部采用高刚性架台、控制压力?速度来提高精度稳定性
  • 高生产率
    ?根据4枚同时搬送实现高产能(面板尺寸8吋以下时)
    ?品种切换时不需要更换部品,作业时间可大幅缩短(面板尺寸变更不要更换Stage,ACF宽度变更不要更换部品)
    ?实现不停机供给IC
    ?采用大型Cover,提高维修便利性
  • 丰富的Lineup
    ?有着丰富的Lineup,可以提案整条线的设备

<线体构成>
Loader、Cleaner(端子清扫设备)、COG Bonder、FOG Bonder、Buffer、AOI、FOB Bonder(PWB压接设备)、Unloader

设备名称 小型COG Bonder 中型COG Bonder
型号 TTC-3000S TTC-3000M
Panel尺寸 36×60~130×250mm
(3吋~8吋)
36×60~290×390mm
(3吋~17吋)
IC尺寸 宽: 0.5~2.4mm
长:7~35mm
厚度:0.15~1.0mm
本压后实装精度 X Y:±3?m(3σ)
节拍
(根据工艺条件)
2.8s 1IC
4.5s 2IC
5.5s 1IC/2枚搬送
10.5s 4IC/1枚搬送
ACF贴附精度 宽方向 :±0.10mm(3σ)
长方向:±0.20mm(3σ)
搬送枚数 4枚搬送 2枚搬送:130×250~210×270mm
1枚搬送::210×270~290×390mm
设备尺寸(包含供给排出) 3930(L)×1270(D)×1600(H)mm

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